The use of structural bonding tape as astructural adhesive

KADIOĞLU F., GUILD F., ADAMS R.

Adhesion’99, Cambridge, Kanada, 15 - 17 Eylül 1999, ss.177-181, (Tam Metin Bildiri)

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Cambridge
  • Basıldığı Ülke: Kanada
  • Sayfa Sayıları: ss.177-181
  • Ankara Yıldırım Beyazıt Üniversitesi Adresli: Hayır