DIELECTRIC MATERIAL ENGINEERING for LOW-LOSS MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PACKAGING: STRUCTURE–PROPERTY–PERFORMANCE RELATIONSHIPS
8. ULUSLARARASI MÜHENDİSLİK VE FEN BİLİMLERİ KONGRESİ, İstanbul, Türkiye, 14 - 15 Mart 2026, ss.509, (Özet Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
- Basıldığı Şehir: İstanbul
- Basıldığı Ülke: Türkiye
- Sayfa Sayıları: ss.509
- Ankara Yıldırım Beyazıt Üniversitesi Adresli: Evet